IT関連機器やハイテク機器の増加にともない、半導体などの電子材料づくりに不可欠な伸銅素材の需要は年々高まっています。
しかも、最終製品の機能が高度化するにつれ、伸銅表面には超精細なコンディションが求められるようになっています。
そこで伸銅各社では製造品質を高めるために、生産工程の高度化・設備改善に力を入れていますが、とりわけ大きな改善ポイントとして注目されているのが面削工程（＝ミーリングプロセス）です。
面削工程の品質を左右するのは、スーパーファインな表面コンディションを実現するシャープな切れ味のカッターと、それをミクロン単位内の誤差で高速回転させる面削装置、さらにカッターの切れ味を維持するためにブレードを精密に研ぎ直すカッター専用の研削盤という、３つのコア技術です。

これら３つの技術を効果的に連係させ、理想的なチームワークを発揮させるには、同一メーカーが全設備を手がけ、オール・イン・ワンのパッケージにすることが肝要ですが、IKUTA以外のメーカーはいずれも、面削装置のみ手がけて、カッターとカッター研削盤は、他社から仕入れるというスタイルをとっています。
こうしたビジネススタイルの場合、要求通りの精度が出ないのを他社製品の責任に転嫁したり、見積りが３社別々になって割高になるといった弊害が生まれます。
世界で唯一３つのコア技術を持ち、ワンパッケージとして提供できるIKUTAなら、そういった心配はありません。
お客さまに最高のパフォーマンスを提供するためにIKUTAは、『1.超精細切削加工を実現する装置技術』『2.圧倒的表面切削の切れ味を実現する切削工具技術』、『3.超硬ミーリングカッターを精密に研ぎ上げる研削技術』の３つを長年にわたり研究し、膨大なノウハウとして蓄積してきました。
IKUTAブランドが選ばれ続け、世界シェアＮｏ．1を獲得しているのは、この「３つのコア技術をオワンパッケージ」で提供できるトータルパワーがあるから。
伸銅表面のスーパーファイン技術でお悩みの伸銅各社様に、IKUTAはトータルソリューションでお応えいたします。